XPAC2 バージョンアップ

新しいXPAC2の基板が到着。

今回は3枚くらい作ろうと、必要な部品を並べてみた。

いくつか足りない部品があって、2枚だけ作ることに。

まずは、表面実装のSOPから取り付け。

足の位置を調整したので、前回よりも付けやすかった。

組み立て完了。

ジャンパー線が無くなったので、すっきり。

以前の基板と比較。左が旧で、右が新

集合抵抗の位置などを見直したり、配線見直しでスルーホールの数が減っている。
あとSDカードスロットの半田穴を見直しして、外れにくくなっているはず。