あのケースを加工してみる

アクリル板削出しケースは、材料も高価で加工に時間がかかりすぎるため量産は厳しい...
ということで、例のケースを加工する方法を考えてみます。

まずはラベルを剥がして分解

XPAC2と干渉する部位を除去するように、CNCでプログラム(下図はケース裏側)

CNCで削った後。左がケースの表側、右が裏側

裏側の上部には、ジョイスティックコネクタの逃げ穴をあける。

カセット結合部の爪を支えている支柱は、基板と干渉するためギリギリまで削っています。

表側の右上・左上の2か所に、ネジ(長い方)とワッシャーをセット

ワッシャーは2枚重ねて、基板との高さを稼ぐ

ジョイスティックコネクタのネジを1本外す。(ラジオペンチで外れます)

ケースからネジが外れないようにしながら、XPAC2をはめ込みます
ネジが外れやすい場合は、ケース裏からセロハンテープで仮止めしておくと作業性よいです

続いて上部をナット2つで固定します。プラスの精密ドライバーが必要です

ひっくり返すと、こんな感じになります

裏側をはめる前にフィッティングを確認。裏面をはめると後戻りできません...
ロットによってはコンデンサと干渉する可能性がありますので、少し曲げて逃がす

裏面をはめ込み、ネジ(短い方)2本を締めると完成

ジョイスティックコネクタと干渉しないように、短い方はネジ頭が小さいものを使います

はめ込む際に、左右の爪部分はカチッとはまるまで強く押す。うまく入らない場合は、でっぱりに引っかかっている可能性もあるので、横に押したりしてみる

逆に一旦裏面の爪をはめ込むと分解できません。分解しようとするとほぼ爪が折れます。

下から見ると基板が見えますが、本体に装着すると見えない部分なので...

初代パソピアに装着したところ問題なし

パソピア7も問題なし

パソピア700はスロットにまっすぐ入りません
カセットを浮かしながら、少し押し込むと一応入ります。ギリギリですね

ケース流用の場合、アクリル削り出しと違って自由なレイアウトにできないので、基板の露出や歪みが出てしまいます。また、できるだけ綺麗な中古カセットを流用していますが、手作業の工作ということもあって傷や汚れがあります。

次回出荷のXPAC2 Rev.2では、ケース付きで販売しようかと考えています。
また、今までXPAC2を購入してくれた方に対しては、このケースとRev.B ROMを焼いたマイコンをセットにして、アップデートキットとして用意しようと考えています。